在产品表面处理方面，硅胶包PC工艺同样需要关注。由于硅胶和PC的表面性质不同，需要采取不同的表面处理方法。例如，对硅胶表面进行抛光处理可以提高其光滑度和触感舒适度；而对PC表面进行喷涂或烤漆处理则可以提高其耐磨性和美观度。然而，这些表面处理方法也需要注意不要对硅胶和PC之间的粘接造成负面影响。

在质量控制与检测方面，硅胶包PC工艺同样需要建立完善的质量控制体系。这包括对原材料的检验、生产过程的监控和成品的检测。在原材料检验方面，需要确保硅胶和PC的质量符合要求；在生产过程监控方面，需要密切关注成型过程中的温度、压力和时间等参数；在成品检测方面，则需要采用外观检查、尺寸测量、硬度测试、拉伸测试等多种方法，以确保产品的质量稳定可靠。

此外，环保要求也是硅胶包PC工艺中不可忽视的一环。随着环保意识的日益增强，对制造业的环保要求也越来越高。硅胶包PC工艺中使用的粘接剂和表面处理剂等化学物质可能对环境造成污染，因此需要采取措施减少污染物的排放。例如，采用环保型粘接剂和表面处理剂、加强废气处理等措施，都可以有效减少环境污染。

综上所述，硅胶包PC工艺在实际操作中面临着诸多难点和挑战。然而，只要我们充分了解材料的特性、合理设计模具、精确控制成型工艺参数、注重产品表面处理和质量控制与检测、以及加强环保措施等方面的工作，就能够克服这些难点和挑战，生产出高质量、高性能的硅胶包PC产品。