耳机孔是电子产品当中比较重要的一个插孔，主要作用就是让人们能够正常的使用耳机来进行听音乐或者打电话等行为。耳机孔由于暴露在外，所以在生产电子产品的时候，必须要对耳机孔部位进行防水。目前比较常见的耳机孔防水解决方案，就是液态硅胶防水，液态硅胶想必人们应该也不会感到很陌生，这是一种安全环保的材料，无毒无味，可以让使用者感到更放心。那么耳机孔防水解决方案一般采用什么样的成型工艺呢?

耳机孔防水解决方案可以采用两种成型工艺，分别是热压转塑成型和液态硅胶注塑，热压转塑成型工艺采用的是热压转塑设备，而液态硅胶注塑采用的是液态射出设备，就这两种成型工艺来进行对比，更加建议人们选择热压转塑工艺，此种工艺精度更高，成品质量更有保障，加工成本也比较低，有利于生产商的成本控制。而液态硅胶注塑工艺，模具的操作会更加复杂，加工的成本较高，在成品的质量控制方面也不太稳定。不过液态硅胶注塑工艺也并非就完全不占据优势，他最大的优势就是可以减少人工的成本，让人工劳动强度降低，因为这种工艺可以自动放料自动出料，热压转塑成型没有办法做到这一点，它需要人工来进行相关的操作。

从手机防水综合解决方案当中两大成型工艺的对比来看，还是更加推荐选择热压转塑成型，这主要是从成品的质量这一方面来进行考虑，成品质量不佳的话，会拖慢生产的效率，还会产生其它的一些不良影响，所以选择热压转塑成型这种更加能够确保成品质量的成型工艺更合适。